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SMT流程圖

SMT生產能力

達鑫電子規格說明		產能說明	達鑫電腦規格說明		產能說明
IC	最小間距: 0.3 pitch (mm)	2,900,000 PCS/21h	IC	最小間距: 0.3 pitch (mm)	5,922,000 PCS/21h
CHIP	最小尺寸: 英製:0201 公製:0603	2,900,000 PCS/21h	CHIP	最小尺寸: 英製:0201 公製:0603	5,922,000 PCS/21h
基板尺寸	最大510 * 460 (mm)		基板尺寸	最大550*460 (mm)

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